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高通发布超强5G芯片,带有GPU的Snapdragon865芯片,CP

发布日期:2020-07-13 03:08   来源:未知   阅读:

高通公司表示,CPU Prime内核的速度提高了10%,而Adreno 650 GPU上的图形渲染也比上一代快了10%。

高通周三发布了Snapdragon 865 Plus 5G移动平台,这是旗舰产品Snapdragon 865的后续产品。芯片制造商表示,Snapdragon 865 Plus为下一代5G智能手机提供了更高的性能。

芯片组

高通公司的Snapdragon 865平台旨在刺激5G智能手机升级,摄像头增强和AI工具,以增强优质设备的体验。

最新的Snapdragon迭代带来了其他移动功能,例如可更新的GPU驱动程序,桌面前向渲染以及高达144 fps的速度。值得注意的是,新芯片还是第一个正式突破3GHz频率阈值的移动硅。

高通公司表示,CPU Prime核心的速度提高了10%,而Adreno 650 GPU上的图形渲染也比上一代快了10%。此外,Snapdragon 865 Plus还具有高通公司新的FastConnect 6900移动连接系统,该系统可用于Wi-Fi和蓝牙,速度最高可达到3.6 Gbps。

高通865

“在努力扩展5G的过程中,我们将继续投资高端8系列移动平台,以在性能和能效方面达到极限,并提供下一代的摄像头,AI和游戏体验,” Alex说道。高通移动高级副总裁兼总经理Katouzian。“基于Snapdragon 865的成功,新的Snapdragon 865 Plus将为下一波旗舰智能手机提供增强的性能。”

865

高通芯片

高通公司(Qualcomm)在5G的带领下,计划将Snapdragon带到多个平台,以实现从物联网设备到新的现实体验以及一系列连接选项的所有功能。基于Snapdragon 865 Plus的商用设备预计将于2020年第三季度发布。